晶振是一種頻率元器件，廣泛使用在電子產品中，例如監控設備、手機、吸塵器、智能穿戴等產品都會有晶振的存在。我們常見到的晶振有插件晶振，貼片晶振。
晶振切割工藝就是對晶體坐標軸某種角度去切割。切型有非常多的種類，因為石英是各向異性的，所以不同的切型其物理性質不同。切面的方向與主軸的夾角對其性能有著非常重要的影響，比如頻率穩定性、Q值、溫度性能等。
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無源晶振作為時鐘電路中的重要組成部分，其性能直接影響著整個系統的穩定性和準確性。無源晶振本身不具備內部振蕩電路，依賴外部電路產生振蕩。因此，選擇合適的晶振并確保其各項參數與電路匹配，是實現高效穩定工作的關鍵。
頻率范圍全面覆蓋，滿足多樣化需求： ? CMOS可編程晶振：1~200MHz寬廣選擇，為您的基礎應用提供穩定可靠的支持。 ? 可編程差分晶振：高達2100MHz的卓越性能，滿足高速數據傳輸與信號處理的高標準要求。 ? 可編程壓控晶振：15~2100MHz靈活可調，適應復雜多變的頻率控制需求。
如果振蕩器不能正常振蕩，首先應用萬用表測量放大器的靜態工作點，若靜態工作點異常,應重點檢查放大電路的元器件有無損壞連接線是否開路；若靜態工作點正常,則要查正反饋是否加上,反饋極性是否正確、反饋深度是否合適。如果振蕩器的振蕩頻率出現差，應適當調整選頻元件的參數：
2024-08-18
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