印刷電路板產業近年來受限于中國大陸廢水執照額度等問題，紛紛轉往其他地區發展，例如健鼎(3044)與聯茂(6213)選擇落腳湖北，華新集團則鎖定四川重慶作為下一階段的生產重心，而志超(8213)也西進四川，選定位于重慶與成都中間的遂陽。電子產業掀起西進風，拓樸產業研究所資深研究經理高小強認為，中西部地區將是中國大陸未來10年成長動能來源，發展潛力大，投資風險仍值得承受。

拓樸產業研究所資深研究經理高小強以「電子產業西進趨勢與優劣勢分析」為題發表演說。高小強說，電子生產向中西部轉移趨勢明顯，2010年代，中國大陸地區最熱的投資區域包括、成渝經濟區、關中天水經濟區，已從過去珠三角、長三角、環渤海往內區地區移動。

以全球組裝代工大廠富士康為例，已經宣布將iPad生產基地從深圳轉移至太原，另外也已經在成都、武漢、重慶等地設廠。至于HP、廣達、英業達也相繼在重慶興建NB生產基地。另外，DELL則將在成都興建第二個營運中心，仁寶(2324)也將跟進。

從臺資印刷電路板廠來看，目前仍集中在華東、華南地區，不過隨著EMS廠陸續進駐西部，目前已經有部分業者開始移動腳步，健鼎、聯茂攜手前往湖北仙桃，華新集團的精成科、瀚宇博德(5469)則重金在重慶設廠，志超也已在四川遂陽圈地。另外，IC封測龍頭廠日月光(2311)也將投資重慶設立IC載板廠。

高小強指出，整體來看，包括西安、重慶、成都、武漢、合肥等均是電子產業西進的主要目標地區，這些地區各具特色，然而以西安的IT產業基礎在西部具比較優勢，包括IC產業、通信、軟件、GPS等皆有聚落集聚效應，以IC設計業為例，西安高新區就多達40多家IC設計業進駐，通信的部分則包括華為、中興、大唐電信、新郵通等。

至于成都以IC產業、光通訊具有較好的基礎，成都高新區約有50余家IC設計業，還有中芯晶圓代工廠，封測則有英特爾、中芯國際等；重慶則以NB相關產業發展潛力較大。

高小強補充，以上這些地方具有資源豐富、低生產要素成本的優勢，教育水平不輸東南沿海地區，產業發展空間，以及市場經濟發展潛力等相對較大，然而目前電子產業西進仍面臨極大的挑戰。

從劣勢來看，高小強表示，中西部地區目前貿易規模小、產業結構單一，且產業配套能力弱，各地區之間的發展差距較大，電子終端產品生產規模小等。他舉例道，目前只有少數省會城市加工貿易進出口超過10億美元，其余多在1億美元附近或低于1億美元。

此外，高小強說，城市和園區基礎設施跟不上，土地、物流、通關、資金等要素瓶頸牽制產業，服務業發展落后，影響西進的進度。另一方面，中西部缺乏統籌規劃，因此出現不同程度的重復建設或相互競爭等問題，導致資源浪費，將降低西進的效益。最嚴重的是，地方政府思維強調舊時代的官本位意識，而不是扮演服務角色，投資的政治環境仍有很大的改善空間。

高小強說，雖然產業西進仍面臨以上挑戰，相對于轉機及「錢」景而言，但這個風險仍值得承受，順勢而為才是上策。他認為，未來下一個10年中西部地將成為大陸經濟成長的主要動能，其發展狀況是大陸擴大內需能否成功的關鍵，上海、深圳及浙江的今天，將是中西部地區的明天。