美國邦納-塑料包裝帶中的IC芯片檢測
應(yīng)用:
在塑料帶中檢測IC是否缺失。
描述:
將IC芯片裝入袋中，每個(gè)袋口旁的小洞作為密封的觸發(fā)信號(hào)，密封好以后D12光纖傳感器檢測裝在袋中芯片的否缺失。
文章版權(quán)歸西部工控xbgk所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載。
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在塑料帶中檢測IC是否缺失。
描述:
將IC芯片裝入袋中，每個(gè)袋口旁的小洞作為密封的觸發(fā)信號(hào)，密封好以后D12光纖傳感器檢測裝在袋中芯片的否缺失。
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