通過集成實現小型化

　　無線網絡的泡沫并沒有減慢市場對可通信電子產品的需求。手機和PDA已經遍地開花，而且還在逐步縮減尺寸和價格，這就給配套元件提出了新的要求。其結果是，高容積標準振蕩器產品的封裝從7mm×5mm發展到最近的5mm×3mmSMD形式。當然，最終解決價格和體積的途徑還是要發展全硅振蕩器，盡管它的穩定性仍無法達到傳統晶體振蕩器所能達到的程度。得益于溫度補償晶振技術（TCXO）的快速發展，對于在網絡、儀器和無線應用中出現的常見輸出頻率，7mm×5mmSMD封裝的TCXO在工作溫度范圍之內的穩定性已達±1×10-6，而具備相同性能的5mm×3mm器件也已經出現。

　　在數目不斷增多的手持設備中集合GPS功能的做法加大了對具有極高穩定性的小型低功耗TCXO的需求。單芯片溫度補償技術已經發展的很不錯了，這種技術所帶來的穩定性比基于熱敏電阻的TCXO約高一個數量級，而且還能滿足特殊應用中對低壓（2.5V）的要求。